場效應管 MOS管-KIA半導體MOS管原廠-合作伙伴立創商城-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2018-10-12
立創商城，是由深圳市立創電子商務有限公司運營的一站式電子元器件采購自營商城。立創商城自建10000多平米現代化元器件倉庫，現貨庫存超100000種，從事電子元器件零售和小批量采購，是一家品種齊全、現貨銷售、品質保障的一站式元器件采購平臺。
立創商城發展歷程：
雙11成交情況
2016-11-11當天成交：3283單，成交金額：2283455元。
2017年11月10日至11日：雙11總訂單量7463單、總成交額11433936元
并購EasyEDA
2017年3月31日，立創商城并購EasyEDA信息發布會在深圳隆重召開。發布會上，立創商城正式宣布并購在線電子設計軟件EasyEDA。
加入行業商會
2018年3月26日，立創商城正式成為深圳市電子商會第五屆理事會理事單位。
行業峰會
2017年10月20日，“全球分銷與供應鏈峰會”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉行!本次峰會中，立創商城獲評“年度杰出電子商務平臺”。
獲得融資
2018年9月3日上午，立創商城與天河星達成深度戰略合作,并完成首輪融資1.05億元!
處理器及微控處理器、存儲器、模擬芯片、邏輯芯片、接口芯片、電源芯片、電容、電阻、二極管、晶體管、傳感器、電按鍵開關、繼電器、晶振、光耦、發光管、電磁、磁珠、變壓器、蜂鳴器、揚聲器、咪頭、連接器、保險絲、焊接材料等。
Android版
軟件大小：3.18 M
更新時間：2017年07月27日
版本信息：2.7
系統要求：Android 2.2.x 以上
iOS版
軟件大小：21.5 MB
更新日期：2017年08月01日
版本信息：2.6.1
兼容性：需要 iOS8.0 或更高版本。與 iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼容。
深圳市可易亞半導體科技有限公司主營半導體產品豐富，是一家國產MOS管廠家。專業從事中、大、功率場效應管(MOSFET)、超結場效應管、碳化硅二極管、碳化硅場效應管、快速恢復二極管、三端穩壓管開發設計，集研發、生產和銷售為一體的國家高新技術企業。
強大的研發平臺，使得KIA在工藝制造、產品設計方面擁有知識產權35項，并掌握多項場效應管核心制造技術。自主研發已經成為了企業的核心競爭力。
KIA半導體的產品涵蓋工業、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域，不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產品的精細化與革新，力求為客戶提供最具行業領先、品質上乘的科技產品。
公司成立初期就明確立足本市場，研發為先導，了解客戶需求，運用創新的集成電路設計方案和國際同步研發技術，結合中國市場的特點，向市場推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關產品，產品的穩定性，高性價比，良好的服務，以及和客戶充分的技術，市場溝通的嚴謹態度.在移動數碼，LCE,HID,LED,電動車，開關電源，逆變器，節能燈等領域深得客戶認可。
這過去的2007年，KIA一韓國技術研發人員為核心的設計團隊，成功完成最新型工藝為代表MOSFET產品的設計和生產定型，大幅度降低了產品的RDS(ON)，提高客戶產品的轉換效率，并率先將該類型產品在中國市場推出，產品的相關測試數據均達到歐美同類產品，同樣這高溫可靠性和穩定性方面表現優秀。KIA半導體持續改進，永不止步期待與您一起努力向市場提供，更高性價比產品，共同提升核心競爭力。
從設計研發到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實現了一體化的服務鏈，真正做到了服務細節全到位的品牌內涵，我們致力于成為場效應管（MOSFET）功率器件領域的領跑者，為了這個目標，KIA半導體正在持續創新，永不止步！
KIA封裝齊全，并且與國內一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。
公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時，通過采取加大國際市場的開發及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
多年來，公司在不斷擴大產業規模，快速提高技術水平的同時，通過持續不斷的技術和管理創新，使公司保持了健康持續快速的發展，公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套先進的大生產管理體系。
公司將堅持以發展為主題，以科技創新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創新、產品創新和服務創新，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發展的同時，有效實施并購重組和股權收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產業發展布局，穩步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發展，將公司發展成為國際知名的集成電路封裝測試企業，打造中國集成電路封裝測試行業的第一品牌。
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